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Super Dry Totech公司的业务与技术新进展
近期，在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上，I-Connect007技术主编Pete Starkey参观了Super Dry Totech公司，并对该公司CEO Jos Brehler和 ...查看更多
生益科技与中兴化成签订氟树脂覆铜板技术转让协议
2017年6月7日，广东生益科技股份有限公司（以下简称 “生益科技”）与中兴化成工业株式会社（以下简称“中兴化成”）在日本东京签 ...查看更多
奥特斯财报：为什么要在中国市场实现IC封装板载转型之路
目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。而中国大陆占到全球总产值的42%，成为世界第一的印制 ...查看更多
丹邦科技、杰赛科技、依顿电子发布季报
近日，丹邦科技、杰赛科技、依顿电子等PCB企业陆续发布了2017年第一季度报告。 丹邦科技一季度净利792万 同比增长21% 据报告显示，丹邦科技2017年1-3月 ...查看更多
兴森科技：投资亿元拟在江苏宜兴设立全资子公司
2017年4月28日公告，兴森科技（以下简称“公司”）拟在江苏省宜兴市设立全资子公司宜兴兴森快捷电子有限公司，注册资本10,000万元，全部由公司以自有资金出资，100%控股。 ...查看更多
景旺电子发布年报：FPC表现突出，净利率创新高
4月26日，景旺电子（603228，以下简称“公司”）发布2016年年度报告。年报显示： 公司2016年实现营业收入32.8亿元，同比增长23%，归母净利润5.37亿元，同比 ...查看更多
